深圳市博斯诺科技有限公司

主营:整板拆料,去锡,BGA去胶,BGA植球,BGA测试,BGA翻新,BGA返修,包装编带,BGA加工材料,手机板加工,无线网络芯片技术,通信产品芯片技术

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公司简介

深圳市博斯诺科技有限公司是一家集科研,设计,生产和系统集成为一体的高新科技企业,是BGA加工行业在国内的核心企业。公司凭借多年的BGA加工专业水平和成熟技术,在通讯领域迅速崛起。依靠科技求发展,不断为客户提供满意的高质量产品,是我们始终不变的追求。

在充分引进国内外先进技术的基础上,再加上内部完整、科学的管理体系,已成功的开发出多种芯片的加工技术。公司与员工共同发展,上下奉行“进取求实严谨团结”的方针,不断开拓创新和进步。为客户提供板上拆件,IC去锡,去胶,植球,测试,包装编带,返修,翻新等一条龙完善的服务。

公司在发展的过程中,不断与国内外多个科研机构交流合作,设计生产和工程改造,能力迅速提高,规模不断扩大。主要加工的产品有网卡,手机,U盘等芯片,现经营的品牌有三星,现代,高通,展讯,MTK,NEC,AMD,TY等多个国内外知名品牌。我们还提供OEM代加工服务。

以技术为核心、视质量为生命、奉客户为上帝,长期为您提供价格低、质量高、外观美的自控产品及无微不至的销售、售后服务。多年来公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临公司参观、指导和业务洽谈。

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