一、产品说明:
产品说明
本品是单组份、高性能有机硅绝缘接着剂，适合于中大尺寸LED晶片的粘接。推荐使用芯片：单颗100mil以上0.5-3W。
特性说明
1、胶水采用有机硅体系，适用于各种基材的粘结，的抗中毒性；
2、采用特殊的加工方式，能解决目前芯片吸胶、胶水扩散等行业问题；
3、高粘度，触变性好，作业性能好；
4、优异的电性能，光、热稳定性，适合于较大功率芯片的粘结，保持良好的光维率；
5、胶水固化体积收缩率小，热膨胀系数小，化学稳定性好。
性能评价
测试项目
单位
典型值
固化前
外观
/
半透明液体
粘度（25℃)
mPa.s
20000
触变
/
>2.5
固化条件
/
2-3H@170±5℃
使用寿命
20-30℃, 40-80%RH
>48H
固化后
硬度
ShoreD
>60
玻璃转化温度
℃
100
包装规格100g、200g包装方式；为确保产品质量，在运送过程中均会以干冰极低温保护，倘若收到货品时发现已无干冰残留（或）已回至常温时，请立刻通知本公司人员。
储存条件请于收到货品后立即以低温（0～-20℃) 保存，包装瓶开启后应尽快使用完，在室温下存放时间不得超过12小时，超过12小时后应再次密封并在0～-20℃下储存；在-20℃环境下可以储存6个月。
解冻处理：次使用前需将包装针筒在室温下放置解冻1-3H，待其恢复到室温后再开启封口，开启封口后的胶水未使用完需放回冷藏（0℃~10℃) 保存，冷藏拿出解冻需2H，以防产品吸潮，且请勿照射光源，以免影响胶水特性。
注意事项
应用：本产品为单组份封装硅胶，含某些元素的物质或增塑剂等，会阻碍其固化，该类物质主要包括：
1、有机锡和其它有机金属合成物，含有机锡催化剂的硅橡胶、玻璃胶等有机硅粘结剂；
2、含氮、硫、磷等化合物，含胺、聚硫类化物，聚砜类物或其它含硫物品，胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品；
3、不饱和的碳氢增塑剂，某些助焊剂残留物。
如果对某物质或材料是否会引起阻碍固化存有疑问，建议测试实验，以确定在此应用中的使用性
： 小心使用本品，使用前和使用时请注意事项。此外，还应遵循有关国家或当地政府规定的安全法规。
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